聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺（PI）的主要應(yīng)用形式，是電子電氣工程領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。PI產(chǎn)品的形態(tài)包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫、復(fù)合材料等。其中，膠片是最早商業(yè)化、市場(chǎng)容量最大的PI產(chǎn)品形態(tài)。PI薄膜可用作電纜絕緣材料、隔熱材料、防輻射材料、記錄載體材料、柔性印刷電路板材料等。它是電力、電器、微電子和精密機(jī)械行業(yè)不可替代的關(guān)鍵材料。

PI薄膜技術(shù)具有中國(guó)優(yōu)良的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性分析以及要求很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前這個(gè)世界上使用性能最好的超級(jí)計(jì)算機(jī)工程高分子材料問(wèn)題之一。據(jù)Grandview數(shù)據(jù)，受終端進(jìn)行市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)模不斷增長(zhǎng)方式推動(dòng)社會(huì)影響，預(yù)計(jì)2025年全球PI薄膜市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模將增長(zhǎng)至20億美元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.1％。

PI薄膜作為主要可以用于學(xué)習(xí)電工進(jìn)行電子設(shè)備絕緣、印刷電路板基材、氣體通過(guò)分離、制作合成紙等，可分為國(guó)際電工PI 薄膜、電子PI 薄膜、熱控PI 薄膜、航天大學(xué)航空用PI 薄膜、柔性研究顯示用CPI薄膜等。電子PI薄膜是 FCCL、封裝基板（COF）等的核心企業(yè)原材料，終端服務(wù)行業(yè)發(fā)展涉及社會(huì)消費(fèi)以及電子、5G 通信、汽車、工控系統(tǒng)醫(yī)療、航天軍工等各個(gè)不同領(lǐng)域。

由于對(duì)5G 技術(shù)、柔性顯示器等的需求增加，高性能 Pi 薄膜在未來(lái)的高速通信和智能柔性電子基板應(yīng)用、柔性顯示器應(yīng)用、集成電路封裝應(yīng)用和清潔能源關(guān)鍵材料應(yīng)用方面有著廣闊的前景。